在铅门无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是一般具挑战性的。因为对于铅门无铅焊接工艺来说，无铅焊料、助焊剂等材料的选择是一般关键的，也是一般困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深人的研究，了解其对工艺的各方面的影响。

    对于铅门焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型:表面安装元件、通孔插装元件;线路板的情况;铅板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法;对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接;浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接;局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外.还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接5度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。

    在铅门焊接方法选择好后，其焊接工艺的类划就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟接材料的选择一样，也是相当关键的。